وفقًا للتقاريرالأخيرة ، واجهت كل من TSMC FinFET و Samsung GAA اختناقات مختلفة ولكنها خطيرة في تطوير تقنية المعالجة 3 نانومتر. لذلك سيتعين على TSMC و Samsung تأجيل تقدم تطوير تقنية المعالجة 3nm. وفقًا لخطة TSMC ، ستكمل 3nm إصدار الشهادات والإنتاج التجريبي هذا العام. ومع ذلك ، سيتم طرحه في الإنتاج الضخم في عام 2022.
اعتبارًا من الآن ، هناك تقارير تفيد بأن Apple لديها بالفعل جزء كبير من عقود عملية TSMC 3nm. هذا يعني أن Apple ستكون من بين الدفعة الأولى من العملاء لعملية TSMC 3nm. إذا كان هناك تمديد لوقت وصول 3 نانومتر ، فستقضي رقائق 5 نانومتر وقتًا أطول في السوق. في الوقت نفسه ، مع الأخذ في الاعتبار أن أكثرعمليات Intel تقدمًا هي حاليًا 10 نانومتر ، فإن هذا يوفر أيضًا فرصة لعملية Intel للحاق ومع ذلك ، لا يزال هناك وقت كافٍ لبدء الإنتاج في عام 2022.
على الرغم من أن الإنتاج الضخم لعمليتي TSMC و Samsung 3nm سيحدثان في عام 2022 ، فإننا نتوقع أن تتولى TSMC زمام المبادرة. قد يكون الصانع التايواني قد يصل إلى ستة أشهر. زعمت شركة تصنيع أشباه الموصلات الأمامية هذه ذات مرة أن عملية 3 نانومتر ستعمل على تحسين الأداء بنسبة 10٪ إلى 15٪ على مدار عملية 5 نانومتر الأخيرة وأن رقائق 3 نانومتر ستوفر 20٪ إلى 25٪ من توفير الطاقة.
بالإضافة إلى ذلك ، صرح رئيس TSMC ، ليو ديين ، سابقًا أن عائدات TSMC هذا العام استمرت في تحقيق مستويات قياسية ، حيث قادت تصميم 3 نانومتر الهدف هو إنتاج رقائق بحجم 12 بوصة شهريًا. في المقابل ، تستعد شركة سامسونغ في مجال السباكة لاستثمار116 مليار دولار أمريكي من أجل اللحاق بـ TSMC في عملية 3 نانومتر.
